- 무슨 일: 한화세미텍은 2026년 9월 2~4일 열린 세미콘 타이완 2026에서 SFM5 Square·SFM5 Expert·SFM5 TnR·SHB2 Nano 등 첨단 패키징 장비 4종을 공개했습니다.
- 왜 중요한가: 한 부스에서 FOPLP용 대면적 패널 장비와 HBM·AI 반도체 대응 본딩 장비를 함께 제시해, 각 장비가 맡는 공정의 차이를 공식 공개 범위에서 확인할 수 있습니다.
- 아직 모르는 것: 현재 공개 자료에는 장비별 가격, 고객사 도입 일정, 수주 규모나 성능 비교 수치가 제시되지 않았습니다.
한 줄로 답하면, 한화세미텍은 세미콘 타이완 2026에서 FOPLP용 SFM5 Square와 HBM·AI 반도체 대응 본딩 장비인 SFM5 Expert·SFM5 TnR·SHB2 Nano를 함께 공개했습니다. 네 장비는 같은 용도의 한 묶음이 아니라, 대면적 패널 실장과 고집적 칩 본딩을 각각 겨냥한 라인업입니다.
이번 공개가 눈에 띄는 이유는 한 부스에서 ‘패널 위에 칩을 올리는 장비’와 ‘칩을 쌓아 연결하는 장비’를 나란히 보여줬기 때문입니다. 한화세미텍의 9월 2일 공식 발표는 대만 타이베이 난강전시센터에서 열린 전시 참가와 장비 4종을 직접 명시했습니다.
SEMICON Taiwan 2026의 공식 전시 등록도 한화세미텍을 TaiNEX Hall 1 4층 부스 N0984로 표시합니다. 등록 페이지의 제품 분류에는 Fan Out Solution의 SFM5 Square와 Hybrid Solution의 SHB2 Nano가 함께 적혀 있어, 회사 발표의 전시 범위와 교차 확인됩니다.
SFM5 Square는 FOPLP용 대면적 패널 장비입니다
네 장비 중 SFM5 Square는 대면적 FOPLP 장비입니다. 한화세미텍은 이 장비가 600×600㎜ 사각 패널을 쓰는 FOPLP 공정용이며, 전시장에서 실물을 처음 선보인다고 밝혔습니다.
공식 설명에서 FOPLP는 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널을 사용하는 방식으로 소개됩니다. 따라서 SFM5 Square를 HBM용 본더와 같은 역할로 묶기보다, 대면적 패널 위에서 칩을 정밀하게 올리는 장비로 이해하는 편이 정확합니다.
HBM·AI 반도체 대응은 세 종류 본더로 나뉩니다
나머지 세 장비는 고집적 칩 패키징과 본딩 쪽에 놓입니다. 한화세미텍은 SFM5 Expert를 3D TC 본더, SFM5 TnR을 2.5D CoW 본더, SHB2 Nano를 하이브리드 본더로 소개했습니다.
공개 자료는 SFM5 Expert를 HBM용 TC 본더로, SFM5 TnR을 웨이퍼 형태 로직 반도체와 테이프 앤 릴 형태 HBM을 한 장비에서 다루는 CoW 본더로 설명합니다. SHB2 Nano는 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙이는 하이브리드 본딩 방식의 장비라는 것이 회사의 설명입니다.
4종을 한 번에 본다는 것은 공정 범위를 비교한다는 뜻입니다
정리하면 SFM5 Square는 FOPLP 패널 실장, SFM5 Expert·SFM5 TnR·SHB2 Nano는 HBM과 AI 반도체에 필요한 여러 본딩 단계에 초점이 맞춰져 있습니다. SEMICON Taiwan 공식 등록도 이 중 SFM5 Expert·SFM5 TnR을 2.5D/3D Solution으로, SFM5 Square를 Fan Out Solution으로, SHB2 Nano를 Hybrid Solution으로 분류합니다.
이 분류는 네 장비의 성능 우열을 말해 주는 자료는 아닙니다. 다만 한화세미텍이 이번 전시에서 대면적 FOPLP와 고집적 HBM·AI 반도체 패키징을 함께 전시 주제로 삼았다는 범위는 공식 원문으로 확인됩니다.
확인할 수 있는 범위와 아직 공개되지 않은 범위
현재 공식 발표로 확인되는 사실은 전시 기간, 부스 위치, 4개 장비 이름과 각 장비의 공개 설명입니다. 장비별 판매 가격, 특정 고객사의 채택, 양산 물량, 개별 성능 수치처럼 구매·투자 판단으로 바로 이어질 내용은 이 발표에 없습니다.
그래서 이번 공개를 볼 때는 ‘한화세미텍이 무엇을 전시했는가’와 ‘그 장비가 어느 공정 범주에 속하는가’까지로 답을 한정하는 편이 안전합니다. 자세한 원문은 한화세미텍 공식 발표, SEMICON Taiwan 2026 공식 등록, 한화세미텍 하이브리드본더 제품 소개에서 다시 확인할 수 있습니다.